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用于IC芯片的封裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭轉(zhuǎn)移，北京等離子設(shè)備清洗機(jī)供貨商并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。當(dāng)IC芯片包含引線框架時(shí)，晶片上的電連接結(jié)合到引線框架上的焊盤(pán)，然后引線框架焊接到封裝上。

北京等離子處理機(jī)公司

介紹PCB線路板等離子裝置的方法(1) 等離子設(shè)備的使用1.去除等離子設(shè)備的回蝕/孔壁的樹(shù)脂污染； 2.增強(qiáng)表面界面張力（PTFE表面活化（化學(xué)）處理）； 3.等離子設(shè)備選擇激光鉆孔對(duì)埋孔進(jìn)行碳處理；四。等離子裝置改變了內(nèi)層的表面特性和界面張力，以增強(qiáng)層間的粘合力。五。等離子設(shè)備去除抗蝕劑和阻焊層殘留物。

在幾分鐘之內(nèi)就可以完成整個(gè)清潔流程，所以具有產(chǎn)量高的特點(diǎn)；c、采用-等離子處理機(jī)，規(guī)避了清洗液的輸送、儲(chǔ)存、排放等處理措施，使生產(chǎn)場(chǎng)所易于保持干凈衛(wèi)生；d、-等離子處理機(jī)可不分處理對(duì)象，可處理多種材料，不管是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等)。尤其適用于不耐高溫及不耐溶劑材料。

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研究表明，接收天線面積與設(shè)備尺寸之比（天線比）越大，對(duì)設(shè)備的損壞越嚴(yán)重。您可以設(shè)計(jì)不同尺寸的天線比率來(lái)測(cè)量和比較度數(shù)。各種等離子工藝對(duì)設(shè)備造成損壞的影響。柵極漏電流通常用于表征 PID。以MIMO為例，漏電流越大，正電荷引起的PID越嚴(yán)重。通過(guò)在電路設(shè)計(jì)中避免過(guò)高的天線比，使用金屬跳線層，或使用保護(hù)二極管將電荷引入電路板，可以有效抑制PID的影響，并通過(guò)工藝提高天線的設(shè)備可接受性。優(yōu)化。

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