第二類：指醫(yī)學(xué)上使用的生物消耗品。微量滴定板、細(xì)菌計(jì)數(shù)培養(yǎng)皿、細(xì)胞培養(yǎng)皿、組織培養(yǎng)皿、培養(yǎng)瓶等的親水處理。等離子處理后，親水性碳紙和疏水性碳紙細(xì)菌培養(yǎng)皿的表面從疏水變?yōu)橛H水，使其具有支持細(xì)胞粘附和擴(kuò)散的能力，使其適合細(xì)胞培養(yǎng)。此外，低溫等離子技術(shù)廣泛用于打印注射器、醫(yī)用導(dǎo)管、生物芯片和醫(yī)用包裝材料。。1、冷等離子技術(shù)可產(chǎn)生空氣負(fù)離子冷等離子體中的高能電子可以攜帶電子給氧和氮等高電負(fù)性氣體分子，從而產(chǎn)生負(fù)空氣離子。

用等離子清洗劑處理過(guò)的表面的活性在2到24小時(shí)后仍然有效。但是，親水性碳紙和疏水性碳紙應(yīng)盡快進(jìn)行后續(xù)處理，因?yàn)樾碌奈蹪n會(huì)被吸收并隨著時(shí)間的推移失去活性。 2. 等離子清洗機(jī)的使用 1. 等離子表面的活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4.等離子脫膠； 5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強(qiáng)鍵； 7.等離子涂層； 8.等離子灰化和表面改性。

等離子體改性提高聚合物生物相容性的方法主要有兩種：一種是通過(guò)等離子體改性技術(shù)提高材料表面親水性，親水性碳布處理引入活性基團(tuán)，增加材料表面粗糙度，改變表面電荷；其次，在等離子體修飾的基礎(chǔ)上，固定化生物活性分子，增強(qiáng)生物特征識(shí)別能力。材料的表面自由能決定親水性/疏水性，表面能低的材料上細(xì)胞的粘附性較差，數(shù)量相對(duì)較少。

例如，親水性碳布處理水性聚氨酯復(fù)合膠粘劑的表面張力較大，而PP、PE等塑料薄膜的表面極性較低，可以通過(guò)等離子體處理來(lái)提高塑料薄膜的表面極性，使水性聚氨酯膠在其表面有良好的鋪展，從而大大提高粘接性。此外，不難想到，如果用含氟氣體激發(fā)等離子體處理材料，材料的表面極性會(huì)不會(huì)更低？答案是肯定的。例如，一些親水性纖維織物經(jīng)氣化四氟化碳(CF4)、二氟甲烷(CH2F2)等氣體等離子體處理后，表現(xiàn)出明顯的疏水性。

親水性碳固體

大氣壓等離子體是大氣壓等離子體，通常有三種效應(yīng)模式可供選擇。一是選擇氬/氧組合，主要用于非金屬材料，對(duì)表面親水效果要求較高，如玻璃、PET材料等。二是選用氬/氮組合，主要針對(duì)各種金屬材料，如金絲、銅絲等。由于氧氣的氧化作用，本方案置換氮?dú)夂罂捎行Э刂茊?wèn)題。三是只用壓縮空氣，表面改性只需壓縮空氣就能實(shí)現(xiàn)，這也是常用的處理方法。許多材料直接用壓縮空氣處理。

結(jié)果表明，由于等離子清洗機(jī)的實(shí)際處理時(shí)間逐漸增加，PET纖維表面的接觸角顯著降低。 , 表面潤(rùn)濕性和親水性有所下降。在達(dá)到一定的處理效果后，如果繼續(xù)增加處理時(shí)間，實(shí)際的改善效果會(huì)慢慢增加或不會(huì)改變。因此，在實(shí)際加工PET纖維材料時(shí)，建議可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)選擇合適的加工時(shí)間。。下面顯示了一種稱為在線等離子清洗機(jī)的模型，用于去除芯片接頭和框架表面上的污垢和氧化物。分享本設(shè)備清洗芯片表面的工藝流程。

所以，鏡片的護(hù)理是非常有必要的，但護(hù)理液的護(hù)理方法與等離子清洗機(jī)的護(hù)理方法有何不同？普通硬鏡護(hù)理還是用含表面活性劑的護(hù)理劑進(jìn)行清洗、浸泡、揉搓，以去除一些雜質(zhì)和附著在鏡片表面的沉積物。但采用等離子清洗機(jī)處理，就是在角膜塑形鏡生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行低溫等離子預(yù)處理，實(shí)現(xiàn)鏡片的表面清洗、改性和鍍膜等功能，提高鏡片的親水性，提高抗污能力，減少雜質(zhì)和沉積物的粘附，從根本上保證了鏡片的安全使用。

由圖2可知，處理2min的聚丙烯網(wǎng)表面水滴靜態(tài)接觸角為104．1°，隨著處理時(shí)間的延長(zhǎng)，聚丙烯網(wǎng)表面的水滴靜態(tài)接觸角下降為39．6°，親水性有了較大改善。處理后的聚丙烯網(wǎng)接觸角越小，說(shuō)明聚丙烯網(wǎng)表面的親水改性效果越好。不同等離子體處理時(shí)間聚丙烯網(wǎng)表面接觸角水滴圖型。聚乙烯(PE)是產(chǎn)量最大的塑料品種,約占塑料總產(chǎn)量的三分之一,因其性能優(yōu)良、質(zhì)輕、價(jià)廉而廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。

親水性碳固體

小銀膠村底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，親水性碳固體不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。弓線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。