以聚酰亞胺薄膜為基板的多層柔性PCB比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB輕1/3左右,環(huán)氧附著力增進(jìn)但失去了單面、雙面柔性PCB的優(yōu)良柔性,而這類(lèi)產(chǎn)品大多對(duì)柔性沒(méi)有要求。多層FPC可進(jìn)一步分為以下幾種:1.軟絕緣基材成品這種是在柔性絕緣基材上制作的,其成品規(guī)定為柔性。這種結(jié)構(gòu)通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩端粘合在一起,但其中心部分不粘合在一起,因而具有很高的柔性。
3.2清洗原理:通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,環(huán)氧附著力劑去除分子水平(一般厚度3~30nm)的污染物,進(jìn)而提高工件表面活性。需要根除的污染物可能是有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物,應(yīng)選擇不同的清洗工藝。根據(jù)所選工藝氣體的不同,等離子體清洗可分為化學(xué)清洗、物理清洗和物理化學(xué)清洗?;瘜W(xué)清洗:以化學(xué)反應(yīng)為主要外部反應(yīng)的等離子體清洗,又稱(chēng)PE。
而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗3、封膠 點(diǎn)火線圈骨架使用等離子處理后,環(huán)氧附著力增進(jìn)不僅可去除表面的難揮發(fā)性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架與環(huán)氧樹(shù)脂的粘合強(qiáng)度,避免產(chǎn)生氣泡,同時(shí)可提高繞線后漆包線與骨架觸點(diǎn)的焊接強(qiáng)度。這樣一來(lái)點(diǎn)火線圈在生產(chǎn)過(guò)程中各方面性能得到明顯改善,提高了可靠度和使用壽命。
在這樣的封裝組裝過(guò)程中,樹(shù)脂含量對(duì)環(huán)氧附著力影響最大的問(wèn)題是粘結(jié)填料處的有機(jī)污染和電加熱過(guò)程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在,降低了這些組件的粘接強(qiáng)度和封裝樹(shù)脂的灌封強(qiáng)度,直接影響了這些組件的組裝水平和繼續(xù)發(fā)展。為了提高這些部件的裝配能力,大家都在想方設(shè)法應(yīng)對(duì)。實(shí)踐證明,在包裝過(guò)程中適當(dāng)引入等離子清洗技術(shù)進(jìn)行表面處理,采用COG等離子清洗機(jī)進(jìn)行預(yù)處理,可大大提高包裝可靠性和成品率。
樹(shù)脂含量對(duì)環(huán)氧附著力影響
這不僅促進(jìn)了輕、薄、短印刷電路板的發(fā)展,而且保證了剛性柔性板之間電氣連接的可靠性。六層剛性柔性板廣泛用于信號(hào)敏感系統(tǒng)。干擾要求。由于通孔,內(nèi)部電路層數(shù)多,縱橫比大,等離子清洗時(shí)容易出現(xiàn)層間清洗不均勻,過(guò)孔過(guò)于粗糙,用玻璃布清洗環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)度。是。不同氣體含量的關(guān)系決定了等離子清洗的整體含量,通過(guò)考察不同CF4:O2比對(duì)等離子層均勻性的差異、對(duì)玻璃布清洗程度的影響等,6層來(lái)確定等離子清洗剛性彈性板。范圍。
點(diǎn)火線圈具有提升動(dòng)力,最明顯的作用是提高行駛時(shí)的中低速扭矩;消除積碳,更好地保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī),延長(zhǎng)發(fā)動(dòng)機(jī)壽命;減少或消除發(fā)動(dòng)機(jī)共振;要使點(diǎn)火線圈充分發(fā)揮作用,其質(zhì)量、可靠性、使用壽命等要求必須符合標(biāo)準(zhǔn),但目前點(diǎn)火線圈的生產(chǎn)工藝中還存在較大的問(wèn)題由于在脫模前骨架表面含有大量揮發(fā)油,骨架與環(huán)氧樹(shù)脂表面的粘結(jié)不可靠。成品在使用過(guò)程中,點(diǎn)火瞬間溫度升高,會(huì)在結(jié)合面微小間隙產(chǎn)生氣泡,損壞點(diǎn)火線圈,甚至引起爆炸。
粘接工具頭的壓力可以較低(當(dāng)存在污染物時(shí),粘接頭需要較大的壓力才能穿透污染物),在某些情況下,還可以降低粘接溫度,從而提高產(chǎn)值,降低成本。3、LED膠封前:在LED注入環(huán)氧膠的過(guò)程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡形成率高,進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低。因此,防止封膠過(guò)程中形成氣泡也是人們關(guān)注的問(wèn)題。等離子體清洗后,芯片和襯底將與膠體結(jié)合得更緊密,氣泡的成分大大減少,散熱率和發(fā)光率顯著提高。
在引線鍵合前,plasma等離子火焰處理機(jī)等離子體清洗能顯著提高表面活性,提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物,焊頭穿透污染物,更大的壓力的需要),在某些情況下,鍵合溫度也可以降低,從而提高生產(chǎn)和降低成本。封膠∶在環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中,污染物會(huì)導(dǎo)致泡沬起泡率高,導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低,所以為了避免密封泡沫的形成過(guò)程中也關(guān)注。
樹(shù)脂含量對(duì)環(huán)氧附著力影響
從成本來(lái)看,環(huán)氧附著力劑覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%左右,覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂等材料,其中銅箔作為制造覆銅板的Z主要原材料,占80%的物料比重包括30%(薄板)和50%(厚板)。各個(gè)品種的覆銅板之所以在性能上的不同,主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強(qiáng)材料和樹(shù)脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化金鉀、銅球和油墨等,覆銅板是Z為主要的原材料。